VEECO MOCVD镀膜机半导体技术参数

LSA 101激光尖刺退火系统

Veeco的LSA101系统安装在 的IDM和晶圆代工厂，是大规模生产40nm至14nm节点先进逻辑器件的 技术。基于Veeco可定制的Unity平台™，LSA 101扫描技术在均匀性和低应力加工方面具有根本优势。LSA101系统能够实现关键的毫秒退火应用，使客户能够保持精确的、有针对性的高加工温度，从而实现器件性能的提高、更低的泄漏和更高的良率。

标准的LSA101配置利用单一窄激光束将晶圆表面从基板温度加热到峰值退火温度。为了应对日益复杂
的工艺要求，Veeco开发了双光束技术，扩展了非熔体激光退火的应用空间，并以第二束低功率激光束为特色，实现低温加工。当使用双光束时，第二宽的激光束被合并来预热晶圆。双梁系统提供了调节温度和应力剖面的灵活性。