Applied Diamond 标准金刚石探测器 技术参数

用于工业技术与科研领域的单晶及多晶工业金刚石
天然与合成金刚石产品
采用微波等离子体化学气相沉积（CVD）工艺进行内部金刚石合成
可提供 <110>、<111>、<100 > 晶向的金刚石
高静压高温（HP/HT）金刚石，以及多晶或单晶化学气相沉积（CVD）金刚石材料
可定制特定厚度的金刚石晶圆
多样化制造能力 —— 抛光、金属化、蚀刻、钎焊
 后处理能力
定制化设计与产品开发服务
原型样品快速交付
备有库存，可承接批量订单
 服务热管理
随着电子元器件与子系统密度的不断提升，电子系统研发人员面临的热管理挑战也日益加剧。如今，芯片的散热量已超过 100 瓦（W），局部热点的热流密度超过 1 千瓦 / 平方厘米（kW/cm²），封装发热量超过 1 千瓦 / 立方厘米（kW/cm³）—— 这些情况使先进硅基及化合物半导体元器件的性能极限逐渐显现。而这些热性能限制，有可能会影响微处理器性能遵循 “摩尔定律" 的发展进程。
金刚石是目前已知材料中热导率最高的一种，随着器件功率的不断提高，其应用范围也在持续扩大。在固态激光器、发光二极管（LED）等应用场景中，金刚石的有效性已得到验证：当传统电子系统冷却硬件在体积、重量和成本方面的劣势，阻碍了新兴电子元器件向便携式及其他小尺寸应用场景拓展时，金刚石便可发挥重要作用。