neograf eGraf®HiTherm™热界面材料 技术参数

eGraf®HiTherm™热界面材料eGraf？HiTherm？热界面材料（TIM）专为具有 热循环、要求低接触电阻和高导热性的长寿命、关键任务应用而设计。HiTherm TIM是由柔性石墨制成的热接口板，专为要求苛刻的固态照明、计算和电力电子应用而设计。 

HiTherm TIM通常用于以下应用： 

IGBT和功率器件 

固态照明模块 

UPS和逆变器 

电机驱动 

基站/电信 

热电装置 

电源模块、整流器和充电器 

高性能计算机和服务器 

EV/HEV/PHEV电源模块 

为什么选择HiTherm™热界面材料？ 

在典型应用中，只有不到5%的表面积具有实际的金属对金属接触。彼此不直接接触的表面部分之间会有很小的气隙。这种“间隙空气"是一种非常差的导热体，可以阻止热量从较热的板流向较冷的板。 

许多物质都可以用作热间隙垫，包括导热脂、聚合物垫、软金属和石墨。改善热流的最佳解决方案是在两个表面之间使用HiTherm TIM，这是一层薄而柔软的导热层。HiTherm TIM将排出间隙空气，并用低热阻抗石墨代替。 

HiTherm材料的其他优点包括： 

持久性——许多TIM，如糊状物或油脂，会随着时间的推移而变干、泵出或泄漏，导致性能随时间下降而导致故障 

可承受高达400℃的温度⁰C未受损 

不会随着时间的推移而脱气或降解 

可以重复使用或返工，而不会降低其性能和有效性 

在确定哪种等级和厚度的HiTherm TIM适用于您的应用时，有效热阻是关键因素。热阻抗结合了接触表面的热阻和TIM的体电阻。 

HiTherm™产品组合 

HiTherm TIM有标准和可压缩两种版本。许多等级可以用粘合剂层压，以便于剥离和粘贴。所有HiTherm柔性石墨材料都可以模切，以确保精确配合，并减少组装过程中模块之间的差异。当两个表面彼此平行时，不可压缩的柔性石墨是理想的选择。可压缩柔性石墨改善了表面接触，降低了热阻，并补偿了接触表面之间的平整度变化，而高平面内导热系数减少了热点。 

功能和优点 

一致、可靠的热性能，实现零维护应用 

 度、热循环或垂直零件方向下不会变干或泵出 

可组装的箔片形状消除了分配和清洁过程 

“美国国家航空航天局认证"的最小放气可防止照明应用和低压环境中的光学元件污染 

易于安装，无需进行老化或重新拧紧，实现了单步安装 

在应用程序的整个生命周期内，从初始安装开始性能不会下降，减少了预防性维护（PM），提高了平均故障时间性能（MTTF） 

NeoGraf的全球应用工程师团队专门为当今的先进应用开发和制造高质量的柔性天然和合成石墨材料解决方案。无论您的产品设计阶段（概念、原型或大规模生产）如何，我们都能以快速的响应时间为您的一些 战性的问题提供技术答案和热建模支持。您是否在寻找一种更薄、更 的材料，可以实现更好的散热？联系我们，我们可以帮助您开始。