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原装RIGAKU测量仪TXRF 3760仪器

更新时间:2021-08-09

简要描述:

原装RIGAKU测量仪TXRF 3760仪器RIGAKU测量仪TXRF 3760

  TXRF分析可以衡量所有晶圆厂工艺中的污染,包括清洁,光刻,蚀刻,灰化,薄膜等。TXRF 3760可以使用单靶3束X射线系统和液氮测量从Na到U的元素探测器系统。

  TXRF 3760包括Rigaku获得 的XYθ样品台系统,真空晶圆自动传送系统以及新的用户友好型Windows软件。所有这些都有助于提高吞

产品厂地:北京市点击量:37
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原装RIGAKU测量仪TXRF 3760仪器

RIGAKU测量仪TXRF 3760

  TXRF分析可以衡量所有晶圆厂工艺中的污染,包括清洁,光刻,蚀刻,灰化,薄膜等。TXRF 3760可以使用单靶3束X射线系统和液氮测量从Na到U的元素探测器系统。

  TXRF 3760包括Rigaku获得的XYθ样品台系统,真空晶圆自动传送系统以及新的用户友好型Windows软件。所有这些都有助于提高吞吐量,更高的精度和精确度以及易于日常操作。

  可选的Sweeping TXRF软件可以绘制晶片表面上的污染物分布图,以识别“热点",可以以更高的精度自动重新测量。可选的ZEE-TXRF功能克服了原始TXRF设计历来15 mm的边缘排除问题,从而实现了零边缘排除的测量。

  易于操作和快速分析结果

  接受200毫米或更小的晶圆

  紧凑的设计,占地面积小

  大功率旋转阳极源

RIGAKU测量仪TXRF 3760

  多种分析元素(Na〜U)

  元素敏感性(对于Na,Mg和Al)

  应用于裸硅和非硅衬底

  从缺陷检查工具导入测量坐标以进行后续分析

  产品名称:TXRF 3760

  技术:全反射X射线荧光(TXRF)

  效益:从Na到U的快速元素分析,以测量所有制造工艺中的晶片污染

  技术:带有无液氮检测器的三束TXRF系统

  核心属性:最大200毫米晶圆,XYθ样品台系统,真空晶圆机械手传输系统,ECS / GEM通信软件

  核心选择:扫描TXRF软件可以绘制晶片表面污染物分布图,以识别“热点"。ZEE-TXRF功能可实现零边缘排除的测量

  电脑:内部PC,微软Windows ® OS

  核心尺寸:1000(宽)x 1760(高)x 948(深)毫米

  重量:100公斤(核心装置)

  电源要求:3Ø,200伏交流50/60 Hz,100安


原装RIGAKU测量仪TXRF 3760仪器

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