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  • TC-5026*Dow Corning导热硅脂TC-5026
    TC-5026*Dow Corning导热硅脂TC-5026

    *Dow Corning导热硅脂TC-5026TC-5022 导热膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026, Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本, 其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。

    时间:2018-09-09产品厂地:北京市浏览量:865
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